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簡要描述:SPI3D-AH錫膏測厚儀:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢,不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求,提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
儀器簡介:
錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序,許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢,不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段,而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求,提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。
SPI3D系列錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析,采用的自動測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
錫膏厚度測量,平均值、點結(jié)果記錄
面積測量,體積測量,XY長寬測量
截面分析:高度、點、截面積、距離測量
2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量
自動XY平臺,自動識別Mark,自動跑位測量
在線編程,統(tǒng)計分析報表生成及打印,制程優(yōu)化
技術(shù)參數(shù):
裝夾PCB尺寸:365 x 860mm 0.314平方米。
XY掃描范圍:350 x 430mm,>430mm的區(qū)域可分兩段測量。
PCB厚:0.4∽>5mm。
允許被測物高度:75mm。上30mm,下45mm。
可測錫膏厚度:5∽500um。
掃描速度:51.2平方mm/秒 @10um掃描間距。
掃描幀率:400幀/秒。
掃描寬度:12.8mm。
加速減速時同步掃描:支持。
高分辨率:0.056um(0.056um=56nm=0.000056mm)。
高度重復(fù)精度:<0.5um;0.5um @確定目標(biāo),0.7um@錫膏。
體積重復(fù)精度:<0.75%。
GRR:<8%。
PCB平面修正:多點參照修正傾斜和扭曲。
綠油銅箔厚度補償:支持。
影像采集分辨率:約400萬有效像素(彩色),每顏色約131萬像素。
視場:12.8 x 10.2 mm。
掃描光源:650nm紅激光。
背景光源:紅、綠、藍LED(三原色)。
彩像傳輸:高速數(shù)字傳輸。
Mark識別:支持。智能抗噪音算法,可識別多種形狀Mark。
3D模式:色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度。
測量模式:一鍵全自動、半自動、手動截圖分析。
測量結(jié)果:平均高度、面積、體積、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件。
界面分析:截圖模擬圖和報告,某點高度、平均高度、截面積,支持正交截和斜截。
2D平面測量:圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等。
SPC統(tǒng)計功能:平均值、值、z小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)、警告區(qū)),直方圖。
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計:可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計,方便探索*佳參數(shù)組合。
條碼或編號追溯功能:支持(條碼掃描器另配),可追溯該PCB所有測結(jié)果和當(dāng)時所有工藝參數(shù)。
坐標(biāo)采集功能:支持,采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件。
編程速度:智能編程,自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)<10秒)。
電腦配置:Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,19寸寬屏液晶,通訊卡,控制卡。
附件:數(shù)據(jù)線,中文版軟件光盤,使用手冊,大板中央支撐夾具,校準(zhǔn)用標(biāo)準(zhǔn)塊,保險絲。
錫膏測厚儀主要特點:
1.全自動
☆程序自動運行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數(shù)千個焊盤
★自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志,以修正基板裝夾的位置差異
☆掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別目標(biāo)
2.高綠度
☆分辨率提高到納米級,有效分辨率56nm(0.056um)
★高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR 高
☆數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,準(zhǔn)確度高
★高分辨率圖像采集:有效像素高達彩色400萬像素
☆高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點)
★顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強,環(huán)境光影響降低
☆多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形
★參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異
☆直接驅(qū)動:馬達不經(jīng)過齒輪或皮帶,直接驅(qū)動絲桿定位精度高
★低震動運動系統(tǒng),高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌
3.高速度
☆超高速圖像采集:高達400幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131平方mm區(qū)域僅需2.8秒)
★相機內(nèi)硬件圖像處理:電腦無法響應(yīng)如此高的速度,相機芯片實時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù)
☆運動同步掃描技術(shù):在變速過程均可掃描測量,避免加減速時間的浪費
★高速度使得檢測更多焊盤成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
4.高靈活性和適應(yīng)性
☆大板測量:可掃描區(qū)域達350x430mm,可裝夾基板長可超860mm
★厚板測量:高達75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm
☆大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤
★智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識別
☆三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查,并可提高Mark對比度
★快速調(diào)整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整,Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整
☆快速轉(zhuǎn)換程序:自動記錄*近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
★快速更換基板:直接裝夾基板速度快
☆逐區(qū)對焦功能:適應(yīng)大變形度基板
★大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
5.易編程、易使用、易維護
☆編程容易,自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo),無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件。
★任意位置視場半自動測量功能。
☆全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш?,定位和檢視方便。
★XY運動組件防塵蓋板設(shè)計,不易因灰塵或異物卡住,且打開方便,維護保養(yǎng)容易。
☆激光器掃描完成后自動關(guān)閉,壽命延長。
6.3D效果真實
☆彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào)
★旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆3D顯示的區(qū)域任意平移和縮放
★3D刻度和網(wǎng)格線、等高線樣式
7.統(tǒng)計分析功能強大
☆Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)。
★按被測產(chǎn)品獨立統(tǒng)計,可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號,由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。
☆制程優(yōu)化分類統(tǒng)計,可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進行條件分類統(tǒng)計,且條件可以多選??煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找*穩(wěn)定的制程參數(shù)配置。
★截面分析功能強大:點高度、截面區(qū)域平均高度、高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度斜截功能可滿足45 度貼裝的元件焊盤分析。截面分析圖可形成完整報告打印。
8.其它
☆安全性:運動前鳴笛閃光示警功能;緊急停止功能;緊急關(guān)閉掃描激光;比手指窄的移動槽,不易夾手。
★坐標(biāo)機功能:可以利用彩色大視場高清相機的優(yōu)勢采集和導(dǎo)出坐標(biāo)供貼片機等使用。
☆自動存盤功能;密碼保護功能;用戶校準(zhǔn)功能。
注:該儀器未取得中華人民共和國醫(yī)療器械注冊證,不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。
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